Empoderando el IoT Industrial con un Módulo de Computación Compacto pero Poderoso

PCOM-BA03GL: Un módulo mini COM Express® Tipo 10 que presenta el procesador Intel® Atom™® de la serie x7000RE impulsa la innovación en IoT industrial en el borde y más allá

Afrontando la Transformación del IoT Industrial

El paisaje del Internet Industrial de las Cosas (IoT Industrial o IIoT) está evolucionando rápidamente, impulsado por avances tecnológicos, consideraciones de seguridad y la necesidad de soluciones eficientes, seguras y escalables. La revolución del IIoT está remodelando el dinámico paisaje de condiciones de uso, exigiendo soluciones de computación robustas y eficientes justo en el borde de la red. Más específicamente, las tendencias de mercado prevalentes en el desarrollo del IIoT están impulsando la adopción generalizada de soluciones IIoT en diversos sectores. Este aumento es impulsado principalmente por las ventajas reconocidas y comprobadas de una mayor eficiencia, un aumento de la productividad y la toma de decisiones basada en datos. Concurrentemente, el mercado del IIoT está experimentando una transición significativa hacia la computación en el borde. Este cambio permite obtener información en tiempo real, optimiza la utilización del ancho de banda e integra sin problemas análisis avanzados impulsados por inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (ML). Estas capacidades facilitan funciones esenciales como el mantenimiento predictivo, el control de calidad y la toma de decisiones autónoma en un amplio espectro de aplicaciones industriales que a menudo requieren soluciones de computación embebida robustas y confiables para manejar el procesamiento de datos, el control y la comunicación directamente en dispositivos locales en el borde.

Una Pareja Optimizada para el IoT Industrial en el Borde y Más Allá

Las tendencias prevalentes en el mercado del IoT industrial requieren soluciones de computación embebida construidas con un tamaño compacto pero con potencia y eficiencia, un enfoque de diseño modular, capacidades en tiempo real e IA, y robustez, fiabilidad y sostenibilidad. Un módulo COM Express Mini que cuenta con los últimos Procesadores Intel® Atom™® de la serie x7000RE cumple con cada tendencia y desafío para ofrecer un bloque de construcción ideal.

  • Sistemas Compactos y Eficientes Energéticamente: Hay una creciente preferencia por sistemas embebidos compactos y eficientes en energía. Estos módulos optimizan la utilización del espacio mientras mantienen un alto rendimiento.
  • Soluciones Modulares y Escalables: La industria está presenciando un cambio hacia soluciones modulares y escalables. Estas ofertas proporcionan flexibilidad y personalización, permitiendo a las empresas adaptarse rápidamente a los requisitos en evolución.
  • Enfoque en la Computación en el Borde: La computación en el borde está ganando prominencia para el procesamiento de datos en tiempo real y la toma de decisiones. Estos módulos están construidos con características como la Computación Coordinada en el Tiempo (TCC) de Intel® y Redes Sensibles al Tiempo (TSN) para habilitar capacidades en tiempo real, reducir la latencia y mejorar la capacidad de respuesta operativa.
  • Integración de IA y ML: La integración de capacidades avanzadas de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (ML) es un tema central. Estas soluciones de módulos embebidos que incorporan tecnologías de aceleración de inferencia de IA líderes en la industria, como las Instrucciones de Red Neuronal Vectorial AVX2 de Intel® (AVX2 VNNI), empoderan a los sistemas de automatización para aprender, adaptarse y optimizar procesos con inteligencia de datos.
  • Diseños Robustos para Entornos Extremos: Los ingenieros están optimizando diseños robustos y confiables. Estos módulos están diseñados para soportar condiciones desafiantes, asegurando estabilidad y longevidad.

Solución de Módulo Compacta pero Potente con Características de Clase Industrial

El PCOM-BA03GL de Portwell es un módulo COM Express Tipo 10 Mini (84mm x 55mm) que ofrece computación de alto rendimiento adaptada para diversas aplicaciones industriales de IoT. Con hasta 16GB de LPDDR5 SDRAM a bordo y 32GB (hasta 256GB) de almacenamiento eMMC, el PCOM-BA03GL asegura amplias capacidades de memoria y almacenamiento para manejar cargas de trabajo exigentes. Alimentado por los procesadores Intel® Atom™® de la serie x7000RE con hasta ocho núcleos eficientes (E-cores), 32 unidades de ejecución y capacidades de IA integradas, este módulo compacto pero potente ofrece un rendimiento mejorado de CPU y GPU, capacidades en tiempo real con Intel® TCC y TSN, y aceleración de inferencia de IA con soporte de Intel® AVX2 VNNI.

El Portwell PCOM-BA03GL está diseñado para prosperar en entornos industriales adversos, con un amplio soporte de temperatura de funcionamiento que varía de -40°C a 85°C (SKUs seleccionados). Con un bajo consumo de energía, de 6W a 12W, así como una resolución de pantalla 4K, el PCOM-BA03GL logra un equilibrio ideal entre eficiencia energética y visuales de alta calidad. Además, el diseño robusto y confiable del PCOM-BA03GL asegura un rendimiento ininterrumpido incluso en entornos exigentes, lo que lo convierte en una opción adecuada para aplicaciones militares y muchas otras aplicaciones industriales extremas.

Acelerando la Innovación en IoT Industrial

Aprovechando las características optimizadas del PCOM-BA03GL, los proveedores de soluciones de IoT industrial pueden acelerar el desarrollo, la implementación y la escalabilidad de aplicaciones. El módulo de tamaño Mini Tipo 10 COM Express Portwell PCOM-BA03GL ofrece capacidades de computación en el borde en tiempo real, integración fluida de IA y ML, conectividad robusta y un diseño modular personalizable. Permite la creación de soluciones de IoT industrial eficientes, ágiles e inteligentes que se alinean con las tendencias clave del mercado y alimentan el crecimiento del ecosistema de IoT industrial en constante evolución para impulsar la innovación en IA en todas partes.

  • Procesadores Intel® Atom™® de la serie x7000RE con hasta 8 núcleos E, 32 unidades de ejecución y capacidades de IA integradas
  • 2.5GbE con Intel® TCC/TSN para rendimiento en tiempo real (SKUs seleccionados)
  • LPDDR5 a 4800 MT/s de hasta 16GB con soporte para ECC en banda
  • eMMC a bordo de hasta 32GB (hasta 256GB)
  • Dos pantallas 4K a través de eDP/LVDS, HDMI®/DP
  • Temperatura de operación de -40°C a 85°C (SKUs seleccionados)
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